产品	说明
LPC55S6x系列	改进了产品架构并提高了集成度；大幅改进功耗，提供高级安全功能。
i.MX RT600系列	跨界MCU集Cadence® Tensilica® HiFi 4音频DSP内核与Arm Cortex-M33内核于一身，提供高达4.5 MB的片上SRAM、广泛的外设，并内置了安全功能。
i.MX RT500系列	跨界MCU集2D GPU和Cadence® Tensilica Fusion F1 DSP内核与Arm Cortex-M33内核于一身，提供高达5 MB的片上SRAM、广泛的外设，内置了安全功能，还具有低功耗特点。

产品	说明
i.MX RT1000系列	具有强大计算能力的MCU，搭载Arm Cortex-M7和Cortex-M4内核。提供多个媒体功能和先进的安全功能。
i.MX RT1020系列	具有强大计算能力的MCU搭载了Arm Cortex-M7内核，具有高集成度、实时功能和易用性等优点

产品	说明
K32 L系列	基于Arm Cortex-M4内核并提供Cortex-M0+，具有新的增强功能，如低功耗外设、DC-DC转换器和安全功能。
Kinetis K系列	提供优化的性能、可扩展的集成和各种低功耗功能。
LPC4300系列	非对称双核架构(Cortex M4和M0+)，具有多个高速连接选项、先进的定时器、模拟和可选安全功能。
LPC4000系列	支持从外设(如以太网、USB (主机或设备)、CAN或LCD显示器)同时运行多个高带宽数据流。

产品	说明
K32 L2系列	低功耗架构，结合了功率优化的外设和安全功能，非常适合需要低价、高功效、电池寿命更长的消费电子、工业和物联网应用。
Kinetis L系列	低功耗、高性能MCU具有外设、支持工具和可扩展性，非常适合消费电子、工业和物联网应用。
LPC80x系列	各类产品具有低成本、低功耗、节省空间、低引脚数等优点，包括NFC接口、电容触摸、I/O配置开关矩阵等基本MCU应用的差异化功能。
LPC51U68	150MHz频率MCU，用于具有更大内存资源的嵌入式应用，包括96KB的片上SRAM和256KB带闪存加速器的片上闪存编程内存。
LPC81x系列	具有高功效、广泛的封装选项以及可扩展的产品组合，包括USB、LCD和CAN接口连接。
LPC8N04系列	8MHz频率MCU，包括可配置的外设，如WWDT、所有GPIO引脚上的可编程数字滤波器和片上ADC。

产品	说明
LPC550x/S0x系列	高频内核具有多种高速连接选项、先进的定时器、模拟和可选安全功能，提供闪存和无闪存选项，并支持大型灵活的内部和外部内存配置。
LPC551x/S1x系列	提供中等性能和功效，支持从外设(如以太网、USB (主机或设备)、CAN或LCD显示器)同时运行多个高带宽数据流。
LPC552x/S2x系列	MCU支持高精度的有传感器和无传感器电机控制，能够以高度灵活的配置同时控制多台电机。
LPC553x/S3x系列	基于先进模拟ARM-CortexM33系列，包括专有的DSP加速器。