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适合i.MX RT的Xtensa音频框架简介

适合i.MX RT的Xtensa音频框架简介

  • 分类:企业新闻
  • 作者:Jason Tseng@NXP
  • 来源:恩智浦MCU加油站
  • 发布时间:2022-11-14 11:21
  • 访问量:

【概要描述】在众多的恩智浦i.MX RT跨界处理器当中,您可能会发现有些系列除了Arm内核之外还结合了高性能的DSP,利用集成DSP的技术优势,可提供高性能音频数字信号处理能力,并包含特定算法操作,可实现完全可编程方法,从而提供最大的灵活性,本篇将介绍适用于i.MX RT500和i.MX RT600 MCU的Xtensa音频框架(XAF)。 Xtensa音频框架是一个用来加速开发音频处理应用程序的框架,恩智浦以及Cadence提供了许多不同的音频组件(component),程序开发者可以从这林林总总的音频组件当中直接挑选套用。  下图中列出了SDK中所包含的各种音频组件。  下图中是一个范例,展示了开发者排列组合音频组件并与之串联在一起。 接下来,我们通过这个框图解释一下在一个完整的音频处理应用程序当中,Xtensa音频框架的组成和彼此相对应的关系。 绿色的部分就是所谓的Xtensa音频框架,其中包含了三个主要的区块,应用接口层(App Interface Layer)、行程间通讯(IPC)、DSP接口层(DSP Interface Layer),另外要提醒一下,灰色的RTOS和各种的音频组件,并不属于Xtensa音频框架的一部分。 Xtensa音频框架利用XAF Developer API来创建、配置以及执行音频组件之间的内存管理,还有音频组件之间的数据传输以及音频组件的处理调度。Xtensa音频框架当中的应用接口层负责依据需求创建与维护语音处理串行,行程间通讯(IPC)则负责沟通应用接口层与DSP接口层,而DSP接口层根据从应用接口层所收到的命令,执行具体的音频处理。 如下图所示,Xtensa音频框架当中应用接口层(App Interface Layer)与DSP接口层(DSP Interface Layer)利用进程间通讯(IPC)命令(command)与回复(response)的机制来传送控制与数据。 接下来提供几个串联音频组件的范例以供参考。 范例一:输入PCM音频数据调整讯号大小 范例二:输入MP3文件并做解码处理   范例三:解码两个MP3文件并做混音处理后输出 范例四:解码MP3的同时编码另一个PCM音频数据 范例五:实施音频采样率转换 范例六:解码AAC文件 范例七:解码MP3并提供给音频输出装置 范例八:从音频输入设备获取PCM音频数,然后调整信号大小 范例九:解码Ogg-Vorbis文件 范例十:解码两个MP3和一个AAC文件并输入至混音器,混音器输出两个PCM,并分送一个调整信号大小,另一个则实施音频采样率转换。 范例十一:使用渲染器的输出当成回音消除的输入或是参考样本 以上范例可以看出各个音频组件的种种应用。 另外也别忘了,除了恩智浦和Cadence所提供的音频组件之外,使用者也能够自己定义并开发私有的音频组件,而且所有的这些音频组件,都能借由Xtensa音频框架不断地重复套用。   关注威旺达网站及微信公众号,了解 NXP MCU更多信息。      

适合i.MX RT的Xtensa音频框架简介

【概要描述】在众多的恩智浦i.MX RT跨界处理器当中,您可能会发现有些系列除了Arm内核之外还结合了高性能的DSP,利用集成DSP的技术优势,可提供高性能音频数字信号处理能力,并包含特定算法操作,可实现完全可编程方法,从而提供最大的灵活性,本篇将介绍适用于i.MX RT500和i.MX RT600 MCU的Xtensa音频框架(XAF)。

Xtensa音频框架是一个用来加速开发音频处理应用程序的框架,恩智浦以及Cadence提供了许多不同的音频组件(component),程序开发者可以从这林林总总的音频组件当中直接挑选套用。 

下图中列出了SDK中所包含的各种音频组件。 

下图中是一个范例,展示了开发者排列组合音频组件并与之串联在一起。

接下来,我们通过这个框图解释一下在一个完整的音频处理应用程序当中,Xtensa音频框架的组成和彼此相对应的关系。



绿色的部分就是所谓的Xtensa音频框架,其中包含了三个主要的区块,应用接口层(App Interface Layer)、行程间通讯(IPC)、DSP接口层(DSP Interface Layer),另外要提醒一下,灰色的RTOS和各种的音频组件,并不属于Xtensa音频框架的一部分。

Xtensa音频框架利用XAF Developer API来创建、配置以及执行音频组件之间的内存管理,还有音频组件之间的数据传输以及音频组件的处理调度。Xtensa音频框架当中的应用接口层负责依据需求创建与维护语音处理串行,行程间通讯(IPC)则负责沟通应用接口层与DSP接口层,而DSP接口层根据从应用接口层所收到的命令,执行具体的音频处理。

如下图所示,Xtensa音频框架当中应用接口层(App Interface Layer)与DSP接口层(DSP Interface Layer)利用进程间通讯(IPC)命令(command)与回复(response)的机制来传送控制与数据。



接下来提供几个串联音频组件的范例以供参考。

范例一:输入PCM音频数据调整讯号大小

范例二:输入MP3文件并做解码处理



 

范例三:解码两个MP3文件并做混音处理后输出

范例四:解码MP3的同时编码另一个PCM音频数据



范例五:实施音频采样率转换



范例六:解码AAC文件



范例七:解码MP3并提供给音频输出装置



范例八:从音频输入设备获取PCM音频数,然后调整信号大小

范例九:解码Ogg-Vorbis文件



范例十:解码两个MP3和一个AAC文件并输入至混音器,混音器输出两个PCM,并分送一个调整信号大小,另一个则实施音频采样率转换。

范例十一:使用渲染器的输出当成回音消除的输入或是参考样本



以上范例可以看出各个音频组件的种种应用。


另外也别忘了,除了恩智浦和Cadence所提供的音频组件之外,使用者也能够自己定义并开发私有的音频组件,而且所有的这些音频组件,都能借由Xtensa音频框架不断地重复套用。

 

关注威旺达网站及微信公众号,了解 NXP MCU更多信息。


 

 

 

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  • 作者:Jason Tseng@NXP
  • 来源:恩智浦MCU加油站
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在众多的恩智浦i.MX RT跨界处理器当中,您可能会发现有些系列除了Arm内核之外还结合了高性能的DSP,利用集成DSP的技术优势,可提供高性能音频数字信号处理能力,并包含特定算法操作,可实现完全可编程方法,从而提供最大的灵活性,本篇将介绍适用于i.MX RT500和i.MX RT600 MCU的Xtensa音频框架(XAF)。

Xtensa音频框架是一个用来加速开发音频处理应用程序的框架,恩智浦以及Cadence提供了许多不同的音频组件(component),程序开发者可以从这林林总总的音频组件当中直接挑选套用。 

下图中列出了SDK中所包含的各种音频组件。 

下图中是一个范例,展示了开发者排列组合音频组件并与之串联在一起。

接下来,我们通过这个框图解释一下在一个完整的音频处理应用程序当中,Xtensa音频框架的组成和彼此相对应的关系。

绿色的部分就是所谓的Xtensa音频框架,其中包含了三个主要的区块,应用接口层(App Interface Layer)、行程间通讯(IPC)、DSP接口层(DSP Interface Layer),另外要提醒一下,灰色的RTOS和各种的音频组件,并不属于Xtensa音频框架的一部分。

Xtensa音频框架利用XAF Developer API来创建、配置以及执行音频组件之间的内存管理,还有音频组件之间的数据传输以及音频组件的处理调度。Xtensa音频框架当中的应用接口层负责依据需求创建与维护语音处理串行,行程间通讯(IPC)则负责沟通应用接口层与DSP接口层,而DSP接口层根据从应用接口层所收到的命令,执行具体的音频处理。

如下图所示,Xtensa音频框架当中应用接口层(App Interface Layer)与DSP接口层(DSP Interface Layer)利用进程间通讯(IPC)命令(command)与回复(response)的机制来传送控制与数据。

接下来提供几个串联音频组件的范例以供参考。

范例一:输入PCM音频数据调整讯号大小

范例二:输入MP3文件并做解码处理

 

范例三:解码两个MP3文件并做混音处理后输出

范例四:解码MP3的同时编码另一个PCM音频数据

范例五:实施音频采样率转换

范例六:解码AAC文件

范例七:解码MP3并提供给音频输出装置

范例八:从音频输入设备获取PCM音频数,然后调整信号大小

范例九:解码Ogg-Vorbis文件

范例十:解码两个MP3和一个AAC文件并输入至混音器,混音器输出两个PCM,并分送一个调整信号大小,另一个则实施音频采样率转换。

范例十一:使用渲染器的输出当成回音消除的输入或是参考样本

以上范例可以看出各个音频组件的种种应用。

另外也别忘了,除了恩智浦和Cadence所提供的音频组件之外,使用者也能够自己定义并开发私有的音频组件,而且所有的这些音频组件,都能借由Xtensa音频框架不断地重复套用。

 

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